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讲解钨、钼类材料

 
     
发布时间:2019-07-19 来源:金沙电玩app下载-网赌十大网站
 

钨、钼类材料:

   钨和钼是最常用的难熔金属,在电阻焊中用做电极材料,是以为你它们有较高的熔点、高的硬度和抗粘附的特点,钨和钼的电导率还高于铁等金属。

    钨在室温下缺乏塑性,易脆裂,用钨棒做成的整体电极只适合在小电流、低压力下焊接,例如焊接电子产品中的小型铜合金零件,在大电流高压力下焊接时,常把钨棒或钨片镶嵌于铜合金电极的头部,构成复合电极,这样,一方面可以提高电极的导电性能,改善钨极的散热效果,另一方面可以防止钨极在焊接时受冲击而破碎。

    钼除了熔点比钨低外,其导热系数、热膨胀率和电导率等均与钨相近,钼的硬度比钨小,有优良的韧性,易于加工,钼用做电极的情况与钨相同,常与铜合金一起做成镶嵌复合电极。

    用纯钨或纯钼做电极镶嵌因受材料尺寸的限制,一般不做得过大,电极的形式也有限制,因此,用的较多的还是铜-钨和银-钨等粉末烧结材料。

    利用铜或银粉,和一定比例的钨粉混合,经过压制和烧结,可以制成一系列具有不同硬度和不同电导率的粉末烧结材料,这些材料的软化温度接近于铜或银的熔点,而其硬度和电导率取决于钨粉的含量,颗粒度及其分布。

    作为电阻焊电极材料的铜-钨,通常含钨量在重量比60%以上,常用品种有Cu-W70,Cu-W80。

    银-钨的性能与铜-钨相似,但电导率和抗氧化性能由于铜-钨,银-钨的抗粘附能力不如铜-钨,且价格较贵。

    铜-炭化钨是在高温下具有较强抗氧化性能的烧结电极材料,铜-碳化钨电极的接触电阻稳定,抗粘附性能好,但炭化钨的硬度较高,加工性能较差。

    粉末烧结材料可以加工成不同形状和尺寸的电极,例如圆柱形电极的直径为10-85mm,高度为10-50mm,而钨棒的最大直径只有10mm。

 

 

 

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